Chips sollen miteinander kommunizieren

1. März 2002, 15:19
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Intel gibt zum Abschluss des Developer Forum einen Ausblick auf die Technologien von morgen

Zum Abschluss des Intel Developer Forum hat der Chiphersteller einen Ausblick auf zukünftige Innovationen gegeben. Erklärte Absicht ist es, die rasante Entwicklung von Microchips auch auf Bereiche wie drahtlose und optische Sensoren auszuweiten. Langfristig sollen so unter anderem Chips über eingebauten Funk miteinander kommunizieren können.

"Jeder Chip hat sein Funkgerät"

"Wir sehen eine Zeit kommen, in der jeder von uns gefertigte Chip über ein eingebautes Funkgerät verfügt. Das wird drahtlose Kommunikation allgegenwärtig machen", so Patrick Gelsinger, Intels Chief Technology Officer. Letztendlich wäre man dadurch sogar in der Lage, Mobiltelephone in der Größe eines Ohrringes zu bauen.

Selbständig montieren und rekonfigurieren

Bei Intel arbeitet man zurzeit auch an der Entwicklung eines drahtlosen Multi-Node-Ad-hoc-Sensoren-Netzwerks, das sich selbst montieren und automatisch rekonfigurieren soll. Durch Einbettung dieser Technologien in Silizium sollen hochentwickelte Sensoren entstehen, die untereinander kommunizieren und so Veränderungen in ihrer Umwelt weitergeben können. Als Beispiele für Einsatzmöglichkeiten nennt Gelsinger "intelligente Bettdecken", die Vitalfunktionen von Kindern überwachen und "intelligente Ackerböden", die durch Chips die Wasser- und Düngerzufuhr eigenständig steuern könnten.

Optische Chips könnten wesentlich billiger werden

Entscheidende Fortschritte will Intel auch am Gebiet der Verschmelzung von silizium-basierten optischen Chips mit digitaler Logik machen. Durch Integration der beiden Komponenten auf einem einzelnen Mikrochip sollen die Kosten für Hochgeschwindigkeitsverbindungen drastisch reduziert werden. Laut Intel könnte eine solche Neuentwicklung die Kosten von optischen Verbindungen um das Hundertfache reduzieren.(pte)

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