AMD schließt Allianz mit Lohnfertiger UMC

1. Februar 2002, 13:47
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Gemeinsames Werk soll Chips der nächsten Generation erzeugen

AMD und UMC wollen in Singapur gemeinsam ein Werk für die Produktion von Chips auf der Basis von 300 Millimeter Wafer errichten. Die beiden Unternehmen erwarten sich, bis 2005 auf diesem Standort die Produktion in der 65 Nanometer-Technologie aufnehmen zu können. In einer zusätzlichen Kooperation wird der taiwanesischen Lohnfertiger für Advanced Micro Devices PC-Prozessoren mit 130 Nanometern (0,13-Mikron) Strukturgröße und kleiner herstellen. Damit will AMD vor allem die Produktion in seinem Werk in Dresden ergänzen.

Kleiner Baugrössen

Der US-Konzern verspricht sich von der Allianz mit UMC einen rascheren Übergang zu den neuen Produktionsprozessen mit 300 Millimeter Wafer und kleineren Baugrößen. Durch den Umstieg auf 300 Millimeter Wafer in der Produktion rechnet das Unternehmen mit einer Kosteneinsparung von 30 Prozent.

Strategiewechsel

Gleichzeitig stellt die Kooperation einen Wechsel in der Strategie des Unternehmens dar. Es ist das erste Mal, dass AMD die Produktion von PC- Prozessoren außer Haus vergibt. "Megafabs, die komplexe Elektronikbausteine in großen Mengen erzeugen können, bringen wichtige wirtschaftliche Vorteile. Andererseits bedeuten sie große Investitionen, die einen effizienten Einsatz des Kapitals erfordern", erklärte AMD-Chef W.J. Sanders. (pte)

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