Der deutsche Chipausrüster Aixtron hat den ersten Auftrag für eine Anlage an Land gezogen, die die Beschichtungstechnologien ALD (Atomic Layer Deposition) und AVD (Atomic Vapor Deposition) verbindet und feiert dies als "entscheidenden Schritt" für die nächste Generation von Speicherchips. Die von einem asiatischen Speicherchiphersteller georderte Anlage soll bereits in den kommenden Wochen installiert werden. Über den Auftragswert haben beide Parteien Stillschweigen vereinbart. Der Preis für eine Anlage dieser Größenordnung bewegt sich laut Brancheninsidern im einstelligen Millionenbereich. Die entsprechenden Umsätze will Aixtron in der zweiten Jahreshälfte buchen.

"Eine Anlage, die beide Technologien vereint, ist für die Entwicklung der nächsten Speicherchipgeneration optimal und bietet größere Flexibilität für den Kunden", erklärt Aixtron-Vorstandsvorsitzender Paul Hyland im Gespräch mit pressetext. Die ALD- und AVD-Technologien sollen nach Unternehmensangaben derzeit bestehende Grenzen der Beschichtungstechnik überwinden. Die Maschine kommt nun in einer 300mm-Forschungsfabrik zum Einsatz. "Sollte der Kunde die Anlage für die Massenproduktion qualifizieren, rechnen wir mit entsprechenden Folgeaufträgen", so Hyland.

Die Prognosen für das laufende Jahr hat Aixtron trotz des Auftrags bisher nicht angehoben und rechnet in einem schwierigen Marktumfeld nach wie vor mit einem Umsatz von rund 150 Mio. Euro und einem ausgeglichenen Jahresergebnis. Nachdem im Vorjahr noch ein Verlust in Höhe von 53,5 Mio. Euro zu Buche stand, setzt Aixtron nun auf Effizienzsteigerungen und Kostensenkungen. So wurde die Mitarbeiterzahl nach dem Erwerb des US-Konkurrenten Genus um neun Prozent auf 566 (März 2006) reduziert. (pte)