Der
kalifornische Analogtechnologie-Anbieter
National Semiconductor
wird bis Ende 2004 bleifreie Gehäuse für sein
gesamtes Produkt-Portfolio von integrierten Schaltungen (ICs) anbieten.
Darüber hinaus wird das Unternehmen den Einsatz brom- und antimonhaltiger
Flammhemmer deutlich reduzieren und auf längere Sicht komplett
eliminieren. Neben National hat auch der Chip-Riese Intel die Reduktion
von Blei in seinen Produkten angekündigt.
Entscheidender Bestandteil der
Halbleiterfertigung
Die Gehäuse stellen einen entscheidenden Bestandteil der
Halbleiterfertigung dar. Die Gehäusetechnologie von National ermöglicht
es Kunden Mobiltelefone, Displays, Computer und viele andere
elektronische Produkte herzustellen. Blei wurde in der Vergangenheit in
der Zinn-Blei-Metallisierungsschicht der Kontaktflächen für Gehäuse mit
Kupfer-Leadframes verwendet. Auch für die Lötanschlüsse von
Array-Gehäusen kam Blei zum Einsatz. Während bei den Leadframe-Gehäusen
das Blei künftig durch eine mattierte Zinnbeschichtung ersetzt wird, wird
man die Lötkugeln der Gehäuse aus einer Zinn-Kupfer-Legierung herstellen.
Gold und Silber
"Elektronische Produkte werden in der Regel wieder verwendet, um in den
Leiterplatten enthaltene Edelmetalle wie Gold und Silber
zurückzugewinnen. Der Verzicht auf Blei in den Bauelementen wird die
Effizienz der Trenn- und Entsorgungsprozessen beim Recycling drastisch
verbessern", erklärt National-Vice-President Kamal Aggarwal. Nach
vollständiger Umsetzung des Vorhabens rechnet National mit einer Senkung
des Bleiverbrauchs um jährlich bis zu fünf Tonnen.(pte)