IT-Business
Infineon entwickelt mit IBM Halbleiter-Technologien
Abkommen hat eine Laufzeit von drei Jahren
München - Die Siemens-Tochter Infineon, der US-Konzern IBM und die taiwanesische UMC
wollen gemeinsam neue Technologien für die Produktion von Halbleitern entwickeln. Ein Team von
Wissenschaftlern und Ingenieuren der beteiligten Firmen werde am IBM-Entwicklungszentrum in den USA
zusammen arbeiten, teilte die Infineon Technologies AG (München) am Donnerstag mit. Jedes Unternehmen
könne die neuen Techniken anschließend in seinen Fabriken einsetzen. Das Entwicklungsabkommen hat eine
Laufzeit von drei Jahren.
Die Unternehmen wollen gemeinsam Technologien zur Herstellung von so genannten Logikchips mit
Strukturabmessungen von 0,13 bis 0,1 Mikrometern entwickeln, hieß es. Infineon und IBM arbeiten bereits
seit einigen Jahren auf anderen Entwicklungsgebieten zusammen. Die Einbindung des
Halbleiter-Spezialisten UMC werde "dieser Allianz ein noch größeres Momentum verleihen", erklärte
Infineon-Vorstand Andreas von Zitzewitz. (APA/dpa)