Infineon rüstet sich für den Aufschwung

11. März 2002, 15:16
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Gesamtkapazität für DRAM-Chips wird um 20.000 Stück pro Monat gesteigert

Der Münchner Halbleiter-Hersteller Infineon hat die Geschäftsbeziehungen mit zwei taiwanesischen Partnern ausgebaut. "Dies ist für uns ein wichtiger Schritt, um uns für den nächsten Marktaufschwung weiter zu rüsten", teilte Vorstandsvorsitzender Ulrich Schumacher heute, Montag, in einer Aussendung mit. Mit Hilfe der beiden Chip-Produzenten Winbond Electronics und Mosel Vitelic will das Münchner Unternehmen die Produktion von DRAM-Chips um über 20.000 Waferstarts pro Monat steigern.

Exklusives Abnahmerecht

Infineon werde seine DRAM-Trench-Technologie an Winbond lizenzieren und ab dem Jahr 2003 das exklusive Abnahmerecht für die Standard-Speicherchips erhalten, die mit dieser Technologie hergestellt werden. Winbond soll diese Produkte ausschließlich für den Verkauf an Infineon produzieren. Zudem werde das taiwanesische Unternehmen auch eigene Produkte entwickeln und gegen Abgabe von Lizenzgebühren vertreiben. Die DRAM-Produktionsstätten würden auf die 0,11-µm-Technologie von Infineon umgestellt, was weitere Kostenvorteile pro Chip bringen soll. Abhängig von der Marktlage sei davon auszugehen, dass Winbond die Produktion mit 256-Mbit-DDR-Speichersteine beginnen und später eventuell auf 512-Mbit-Bausteine umsteigen werde.

Von 38 auf 48 Prozent

Im Abkommen mit Mosel Vitelic erhöhte Infineon mit 1. März seinen Anteil an der Produktion des Gemeinschaftsunternehmens ProMOS Technologies von 38 auf 48 Prozent. Laut Infineon bereitet sich ProMOS bereitet als zweiter Standort nach Dresden auf die Produktion der 300-mm-Technologie vor. Im vergangenen Herbst erhielt ProMOS von den Münchnern die Lizenz für die Herstellung mit der 0,14-µm-Technologie. Die wichtigsten Produkte dieses Herstellers sind 128-MBit- und 256-MBit-DRAM-Chips in synchroner (SDRAM) und Double Data Rate (DDR) -Konfiguration, die hauptsächlich in Servern und anderen Computeranwendungen zum Einsatz kommen. (Pte)

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