Ein weiterer Schritt in Richtung Plastik-Chips

24. Jänner 2002, 16:39
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Intel und TFE vertiefen ihre Zusammenarbeit - Geringe Herstellungskosten, weniger Stromverbrauch sowie größere Speicherkapazitäten werden erwartet

Der Chiphersteller Intel und die Opticom-Tochter Thin Film Electronics (TFE) haben angekündigt ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung Polymer-Speicher-Chips zu erweitern.

Nachdem schon erste Prototypen getestet wurden, sollen nun geeignete Fabrikationsprozesse für die neue "Plastik-Chip-Generation" gefunden werden. Beide Unternehmen wollen durch die Innovation geringere Herstellungskosten, weniger Stromverbrauch sowie größere Speicherkapazitäten als bei bekannten Silizium-Chips erreichen.

Intel finanziert

Die beiden Unternehmen forschen gemeinsam in ihren Werken in Hillsboro, im US-Staat Oregon beziehungsweise in Linkoping, Schweden. Die Kosten der Kooperation werden weitgehend von Intel getragen.

230 Jahre MP3s auf dem Handy

Die Entwickler wollen extrem hohe Speicherkapazitäten erreichen. TFE gibt auf seiner Webseite einige Möglichkeiten für künftige Anwendungen der neuen Polymer-Speicher-Chips an. So soll es möglich sein, durch das Übereinanderstapeln von mehreren dünnen Polymer-Schichten (so genannte "3D-Chips") etwa 230 Jahre MP3s auf ein Mobiltelefon oder 250 Millionen Bilder in einer Digitalkamera speichern zu können.(red)

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