"Wireless-on-a-Chip" vereinigt Mobiltelefon und PDA

17. Mai 2001, 12:21
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Integrierte Mobilfunkplattform für das Internet von Intel

Intel stellte auf seinem Developerforum in Amsterdam eine integrierte internetfähige Mobilfunkplattform vor. Nach Angaben des US-Konzerns vereinigt diese "Wireless-on-a-Chip-Technologie" die Kernkomponenten eines Mobiltelefons und eines PDAs. Mit dieser Plattform lassen sich Internetanwendungen auf kleinen Geräten nutzen.

Fünf Mal so leistungsfähig wie bisherige Handysysteme

Dazu packt Intel einen Prozessor, einen Flash-Speicher und einen digitalen Signal-Prozessor (DSP) auf ein einziges Stück Silizium. Nach Angaben von Intel wären solche Prozessoren fünf Mal so leistungsfähig wie gegenwärtige Handysysteme und erreichen Taktraten von bis zu einem 1 GHz. Gleichzeitig soll die Plattform eine Batterielaufzeit von einem Monat erlauben. Alle Komponenten Wireless-on-a-Chip werden dazu in einem einzigen Produktionsprozess gefertigt. Das System ersetzt drei andere Chips und ermöglicht eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch. Die Plattform hat einen modularen Aufbau. So wird es möglich, das System mit verschiedenen Funktionen zu erweitern.

Zu Kokurrent Texas Instruments aufgeschlossen

Intel folgt mit dem Wireless-on-a-Chip dem Beispiel seines Konkurrenten Texas Instruments. TI präsentierte erst vor kurzem die ersten Vorserienmodelle seiner Open Multimedia Applications Plattform, die ebenfalls einen RISC-Prozessor, einen Flash-Speicher und einen DSP vereinigt. (pte)

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