Erstes Labor für 300-Millimeter-Wafer

15. Mai 2001, 18:11
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Die Anlage verfügt über einen 5.200 Quadratmeter großen Reinraum

Hillsboro, Oregon - Intel hat in Hilsboro das nach eigenen Angaben erste Forschungslabor für 300 Millimeter Wafer eröffnet. Der Konzern hat sich RP1 (Research und Pathfinding) 250 Mio. Dollar kosten lassen. Die Anlage verfügt über einen 5.200 Quadratmeter großen Reinraum und soll vor allem für die Entwicklung neuer Fotolithografie-Methoden und die Forschung an hochleistungsfähigen Transistoren sowie neuen optischen und Kupfer- Interconnects dienen.

Ein weiterer Schwerpunkt bei RP1 wird sein, die Verwendung umweltschonender Materialen bei der Halbleitererzeugung zu erforschen. Zu RP1 gehört auch das Intel Components Research Lab, das sich auf die Entwicklung der zukünftigen Siliziumtechniken konzentriert und im Moment den Techniken in der Produktion um zwei Generationen voraus ist.

Intel hat RP1 in der Nachbarschaft seiner DIC Entwicklungsfabrik und dem Werk Fab 20 errichtet. Damit will das Unternehmen eine schnelle Übernahme der Entwicklungen in die Fertigung erreichen. Gleichzeitig können 300 Millimeter Wafer aus der Massenfertigung in der Forschung verwendet werden. (pte)

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