Qimonda lässt weitere Speicherchips bei Winbond bauen

6. Juli 2007, 15:07
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Künftig würden die Asiaten auch DRAM-Chips mit Strukturgrößen von 75 und 58 Nanometer für das Münchener Unternehmen fertigen

Die Infineon-Tochter Qimonda lässt weitere Speicherchip-Typen beim taiwanischen Halbleiterproduzenten Winbond bauen. Künftig würden die Asiaten auch DRAM-Chips mit Strukturgrößen von 75 und 58 Nanometer für das Münchener Unternehmen fertigen, teilte Qimonda am Mittwoch mit. Der Speicherchipspezialist übertrage die entsprechenden Technologien für die Fertigung auf Siliziumscheiben mit 300 Millimeter Durchmesser an Winbond. Die Taiwaner sollen in diesem Technologiesegment ausschließlich für Qimonda DRAM-Halbleiter für den Einsatz in Computern bauen.

Winbond dürfe die 58-Nanometer-Technologe auch dafür nutzen, eigene Spezialspeicher zu entwickeln. Qimonda werde aus daraus entstehenden Produkten Lizenzgebühren erhalten. DRAM-Chips werden vor allem als Arbeitsspeicher in Rechnern verwendet.

Qimonda lässt von Winbond bereits ältere Chipgenerationen mit Strukturgrößen zwischen 110 und 80 Nanometer bauen. "Die Ausweitung der Kooperation zielt darauf ab, unsere Produktionskapazitäten und -Flexibilität weiter zu stärken", erklärte der für das operative Geschäft zuständige Vorstand Thomas Seifert.

In der Halbleiterbranche ist es gängig, selbst entwickelte Chips von anderen Unternehmen produzieren zu lassen. Damit erhöhen die Firmen den Ausstoß, ohne Milliarden in den Aufbau eigener Produktion stecken zu müssen.(Reuters)

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