Christian Doppler-Labor wird eröffnet

11. Juni 2007, 15:16
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Kooperation von TU Wien und dem steirischen Leiterplattenhersteller AT&S - Labor für Oberflächen- und Grenzflächenanalytik

Wien - Noch kleiner, noch leistungsfähiger und dazu auch noch umweltfreundlicher - die Anforderungen an Leiterplatten etwa in Mobiltelefonen steigen nach wie vor. Um derartige High-tech-Wunderchips herstellen zu können, bedarf es exakter Kontrollen bei der Entwicklung. Im neu ins Leben gerufenen Christian Doppler (CD)-Labor für Oberflächen- und Grenzflächenanalytik können sogar einzelne Atomschichten analysiert werden. Das Kooperationsprojekt zwischen Technischer Universität (TU) Wien und dem Leiterplattenhersteller "AT&S" wird am Freitag eröffnet.

Herzstück des neuen CD-Labors ist ein Analysegeräte namens "Time of Flight - Secondary Ion Mass Spectrometry" (TOF-SIMS), erklärte dazu Laborleiter Herbert Hutter gegenüber der APA. Das Gerät im Wert von rund einer Million Euro wurde kürzlich von der TU im Rahmen des Progeammes "UniINFRASTRUKTUR III" angeschafft. Es sendet extrem kurze Ionenstrahlen - Bismut- oder Bismut-Cluster-Ionen - mit hohen Energien auf die zu testende Schicht. Dabei wird die oberste Atom-Schicht effektiv zerstäubt, ionisiert und dann elektronisch abgesaugt. Aus den verschiedenen Geschwindigkeiten, mit denen die Teilchen unterwegs sind, können die Wissenschafter auf deren Masse und damit auf Zusammensetzung sagen.

Damit können organische Bestandteile - etwa Kunststoffe - ebenso detektiert werden wie Silizium. Besonders interessant sind Verunreinigungen wie Metalle, sie können noch in einem Bereich von Millionstel Teilen nachgewiesen werden. Was an der Oberfläche funktioniert, können die Experten mittels eines zweiten, abtragenden Ionenstrahls auch in die Tiefe treiben. So gelingt eine exakte Kontrolle praktisch des gesamten Chips, die Entwickler wissen genau, wo welche Atome und Moleküle sitzen.

Am österreichischen Standort vorn AT&S werden in erster Linie Leiterplatten für Mobiltelefone entwickelt und hergestellt. Geliefert werden die High-tech-Teile etwa an Nokia. Um am neuesten Stand zu bleiben und nicht zuletzt auch den heimischen Standort zu sichern, müssen sie Platten stets auf dem neuesten Stand sein. So werden immer mehr Chips auf den Platinen integriert, die Produkte sollen immer umweltfreundlicher und ohne Blei hergestellt werden. Eine besondere Herausforderung sind flexible Verbindungen.

Die geplante Laufzeit der neuen Kooperationseinrichtung beträgt - wie für CD-Labors üblich - sieben Jahre, wobei zwischendurch evaluiert wird. Das jährliche Budget - das je zur Hälfte von der CD-Gesellschaft und von AT&S getragen wird - beträgt 110.000 Euro. (APA)

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