Qimonda baut Fertigungskapazitäten in Asien für 400 Mio. Euro aus

16. März 2007, 10:04
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Infineon-Tochter will mit zweiter Fabrik Kapazität an ihrem Standort nahe Schanghai binnen drei Jahren verdoppeln

Der Speicherchiphersteller Qimonda baut seine Fertigungskapazitäten in Asien für rund 400 Millionen Euro aus. Die Infineon-Tochter werde mit einer zweiten Fabrik die Kapazität an ihrem Standort in Suzhou nahe Schanghai binnen drei Jahren verdoppeln und dort 250 Millionen Euro in das so genannte Back-End stecken, teilte das Unternehmen am Donnerstag mit. Unter Back-End verstehen Chiphersteller den Schnitt der fertigen Siliziumscheiben (Wafer), den Test der Halbleiter sowie deren Montage und Verpackung. Die Zahl der Mitarbeiter in Suzhou soll sich mit dem Ausbau auf 3.000 nahezu verdoppeln.

Back-End

Im nordmalaysischen Johor werde neben der Aufstockung in China bis Mitte 2008 ein neues Back-End-Werk für 150 Millionen Euro entstehen, hieß es weiter. Dort würden nach Fertigstellung 3.000 Mitarbeiter so genannte Speichermodule herstellen, wie sie etwas als DRAM-Riegel im Arbeitsspeicher von Computern eingesetzt werden.

Der Fertigungsausbau folge den erweiterten Kapazitäten zur Herstellung von Wafern im amerikanischen Richmond und bei dem gemeinsam mit Nanya betriebenen Gemeinschaftsunternehmen Inotera, begründete das Unternehmen die Investitionen. "Mit dem Ausbau in Suzhou und dem Bau der neuen Fertigungsanlage für Speichermodule in Malaysia sind wir nun hervorragend aufgestellt, um unseren Wettbewerbsvorteil in der 300-mm-Fertigung zu nutzen", erklärte Qimonda-Chef Kin Wah Loh.

Verlagerung

In der Halbleiterbranche ist es gängig, Wafer vom Produktionsort mehrere tausend Kilometer um die Welt zu fliegen, um die Chips kundenfertig zu machen. Qimonda profitierte zuletzt von der stark gestiegenen Nachfrage nach Speicherchips unter anderem für Computer und Spielekonsolen. (APA/Reuters)

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