NXP Semiconductors liefert Smart-Chip für US-Reisepässe

2. Oktober 2006, 13:11
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Die mit in Gratkorn entwickelten Smart Chips ausgerüsteten Pässe sollen ab Ende des ersten Quartals 2007 in den USA ausgeliefert werden

Graz - Das früher zu Philips gehörende und jetzt mehrheitlich im Besitz von Kapitalgesellschaften um Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR) stehende Halbleiterunternehmen NXP ist vom US-Außenministerium als einer der Zulieferer sicherer Halbleitertechnologie für neue elektronische Reisepässe ausgewählt worden.

Wie das Unternehmen am Dienstag mitteilte, sollen die mit in Gratkorn entwickelten Smart Chip-Technologie ausgerüsteten Dokumente ab Ende des ersten Quartals 2007 in den USA flächendeckend ausgeliefert werden.

Die neuen e-Pässe sollen die Sicherheit an den Grenzen erhöhen und Auslandsreisen für US-Bürger erleichtern. Die Dokumente können Grenzkontrollstellen gescannt werden, was die Authentifizierung von Passinhabern bei verbesserter Sicherheit beschleunigt.

Ausschließlich bei geöffnetem Pass

Gegenüber bisherigen Technologien stellt spezielles Abschirmmaterial sicher, dass eine Kommunikation mit dem Chip ausschließlich bei geöffnetem Pass möglich ist. Durch Anwendung des BAC (Basic Access Control)-Standards der ICAO (International Civil Aviation Organization) wird das unbefugte Auslesen der Passdaten sowie das Abhören der Hochfrequenz-Kommunikation zwischen Pass und Lesegerät an den Grenzkontrollstellen unterbunden.

NXP Halbleitertechnologie ist mittlerweile laut eigenen Angaben bei 80 Prozent aller weltweit eingeführten elektronischen Reisepass-Systeme im Einsatz. Die Smart-Chip-Technologie wird federführend von NXP Semiconductors im steirischen Gratkorn, dem weltweiten NXP Kompetenzzentrum für Kontaktlos-Technologien, entwickelt. Für das ePass-Programm der USA liefert NXP seine Chiptechnologie an den Smart-Card-Hersteller Gemalto, den Generalunternehmer für die Bereitstellung der Smart Card Packages für die neuen US-Reisepässe. (APA)

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