Intel stellt neue "Core"-Mikroarchitektur vor

16. Mai 2006, 10:53
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Zahlreiche Funktionalitäten wurden integriert und nun erstmals präsentiert

Intel hat bei seinem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco zahlreiche Neuerungen angekündigt. Der Cheftechnologe des Chipherstellers Justin Rattner hat nun eine neue Mikroarchitektur präsentiert.

"Merom"

Die, unter dem Codenamen Merom in Israel entwickelte, Mikroarchitektur wird ab sofort unter der Bezeichnung "Core-Mikroarchitektur" anzutreffen sein. Die neue Mikroarchitektur bietet zahlreiche neue Funktionalitäten, darunter etwa:

  • Intel Wide Dynamic Execution:

    Vierfach multiskalares Design, im Unterschied zu den derzeit bei Pentium M und Pentium 4 verwendeten dreifach skalaren Designs.

  • Intel Advanced Digital Media Boost:

    Die SSE-Einheiten arbeiten nunmehr mit 128-Bit-Busbreite (anstelle der 64 Bit der Vorgänger), dies bedeutet, dass nun auch die SSE-Befehle in einem Takt abgearbeitet werden. Auch neue SSE-Befehle (SSE4) wurden integriert.

  • Intel Intelligent Power Capability:

    Intel setzt bei seiner neuen Chip-Generation vor allem auf den Faktor Strom- und damit Kostensparen; dieses Features ist ein mehrstufiges Stromsparkonzept, bei dem einzelne Bereiche des Prozessors abgeschalten werden können.

  • Intel Smart Memory Access:

    Die Core-Mikroarchitektur ermöglicht es nun, dass Daten nicht nur in den Cache geladen werden (Prefetching), sondern auch schon weiterverarbeitet werden.

  • Intel Advanced Smart Cache:

    Der gemeinsame L2-Cache kann nun auf die aktuelle Systemauslastung reagieren. Dies bedeutet, dass den beiden Kernen dynamisch Platz zugewiesen wird. Sofern ein Kern nicht beschäftigt ist, kann der volle L2-Cache dem anderen CPU zur Verfügung stehen. Die Core-Microarchitektur soll noch in der zweiten Jahreshälfte in den Bereichen Desktop (Conroe), Notebook (Merom) und Server (Woodcrest) eingeführt werden.(red)

    • Pat Gelsinger von Intel zeigte die neuen Chips auf dem IDF.
      foto: intel

      Pat Gelsinger von Intel zeigte die neuen Chips auf dem IDF.

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