Rephone: Das Open-Source-Smartphone zum Selberbauen

25. September 2015, 11:39
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Modularer Bausatz und Finanzierung per Crowdfunding – Soll vor allem als Tüftel- und Lernwerkzeug dienen

Es hört sich ein wenig an, als wäre es der Raspberry Pi unter den Handys, während es gleichzeitig an Googles "Project Ara" erinnert. Ein via Crowdfunding finanzierter Bausatz soll es möglich machen, sich selbst aus Open-Source-Komponenten ein Smartphone zu basteln. Rephone heißt das Projekt, dessen Finanzierung nun erfolgreich auf Kickstarter angelaufen ist.

Kernmodul mit Erweiterungsmöglichkeiten

Die Basis für das Gerät bildet ein Kernmodul, das in zwei Ausführungen existiert. Eine Variante vereint ein GSM-Modem mit einem 3G-Modem für mobilen Internetzugriff, die andere bringt stattdessen einen Chip für Bluetooth Low Energy (LE) mit, ist also primär zur Vernetzung mit anderen Geräten in der Umgebung gedacht.

Davon ausgehend ist eine Erweiterung mit diversen Komponenten möglich. So lassen sich ein Touchscreen sowie GPS- und NFC-Chips mit dem Gerät verbinden, ebenso ein steuerbares LED-Licht und verschiedene Sensoren. Zudem kann Rephone mit Arduino-Platinen zusammenarbeiten und ist auch zur Pebble-Time-Smartwatch kompatibel.

Zum Lernen und Tüfteln

Natürlich ist Rephone nicht dafür gedacht, sich einen Ersatz für ein iPhone oder einen High-End-Androiden zu bauen, auch wenn sich mit dem kleinsten Kit schnell ein kompaktes Telefon mit Touchscreen in einer Kartonhülle umsetzen lassen soll. Primär richtet sich der chinesische Hersteller Seeed Studios an experimentierfreudige Tüftler.

Die Hardware lässt sich etwa in Textilien integrieren und ermöglicht es, eigene Wearables herzustellen. Programmieren kann man die eigenen Erfindungen via IFTTT mit einfachen Wenn-dann-Bedingungen. Für erweiterte Programmierung stehen eine Reihe von Bibliotheken offen, mit denen man auf Arduino-Schnittstellen zugreifen und Code in Lua oder Javascript umsetzen kann. C- und C++-Programmierer können auf ein SDK auf Basis der Entwicklungsumgebung Eclipse zugreifen.

Großes Interesse

Bausätze des Rephone werden als Belohnung für ein Kickstarter-Investment ab 39 Dollar angeboten. Geliefert wird je nach Ausführung im Dezember oder Jänner, das "Hackathon Pack" mit mehreren Sets im November.

Das Projekt erfreut sich regen Interesses. Die vor kurzem gestartete Kampagne läuft bis Ende Oktober mit einem Zielbetrag von 50.000 Dollar. Schon jetzt haben Unterstützer den doppelten Betrag zugesagt. (gpi, 25.9.2015)

  • Mit dem einfachen Bausatz soll sich schnell ein einfaches Smartphone zusammenstecken lassen.
    foto: seeed

    Mit dem einfachen Bausatz soll sich schnell ein einfaches Smartphone zusammenstecken lassen.

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