Leak: Angebliche Leiterplatte des iPhone 6 aufgetaucht

27. Juli 2014, 10:08
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Foto des Bauteils soll größeres Display bestätigen

Wieder einmal ist ein Bild eines Bauteils aufgetaucht, das Apple im kommenden iPhone 6 einsetzen soll. Das französische Blog Nowhereelese hat das Foto der Leiterplatte (PCB) veröffentlicht, die im nächsten Smartphone von Apple stecken soll.

Größer

Was sofort auffällt, ist die Größe des PCB. Vergleicht man sie mit jener des aktuellen iPhone 5S, so ist zu bemerken, dass der Teil, der sich oberhalb des Displays erstreckt, nun deutlich länger ausfällt. Zudem befinden sich darauf Löcher für Schrauben, die mit ihrer Platzierung mit jenen Gewinden übereinstimmen, die bereits auf einem Foto des angeblichen Gehäuses des Geräts zu sehen sind.

Dies wäre, so es sich wirklich um Komponenten des nächsten iPhones handelt, eine Bestätigung eines größeren Displays. Apples Smartphone soll gemäß mehreren Berichten zufolge einen weiteren Größensprung erfahren und künftig einen Bildschirm mit einer Diagonale von 4,7 Zoll statt vier Zoll bieten.

Mit NFC und schnellerem Wifi

Berichtet wurde ebenfalls, dass das Telefon künftig den 802.11ac-WLAN-Standard beherrschen wird. Da mittlerweile zahlreiche andere Smartphones ebenfalls mit diesem arbeiten, wäre dies ein logisches Upgrade. Ebenso soll das nächste iPhone auch mit einem NFC-Modul ausgestattet sein. Als erwarteter Erscheinungstermin gilt aktuell Mitte September. (gpi, derStandard.at, 27.07.2014)

  • Das angebliche PCB des iPhone 6 im Vergleich mit der Leiterplatte des iPhone 5S.
    foto: nowhereelse.fr

    Das angebliche PCB des iPhone 6 im Vergleich mit der Leiterplatte des iPhone 5S.

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