Umweltfreundliche Chipgehäuse ohne Blei

16. April 2004, 10:24
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Zinnbeschichtung erleichtert Recycling

Der kalifornische Analogtechnologie-Anbieter National Semiconductor wird bis Ende 2004 bleifreie Gehäuse für sein gesamtes Produkt-Portfolio von integrierten Schaltungen (ICs) anbieten. Darüber hinaus wird das Unternehmen den Einsatz brom- und antimonhaltiger Flammhemmer deutlich reduzieren und auf längere Sicht komplett eliminieren. Neben National hat auch der Chip-Riese Intel die Reduktion von Blei in seinen Produkten angekündigt.

Entscheidender Bestandteil der Halbleiterfertigung

Die Gehäuse stellen einen entscheidenden Bestandteil der Halbleiterfertigung dar. Die Gehäusetechnologie von National ermöglicht es Kunden Mobiltelefone, Displays, Computer und viele andere elektronische Produkte herzustellen. Blei wurde in der Vergangenheit in der Zinn-Blei-Metallisierungsschicht der Kontaktflächen für Gehäuse mit Kupfer-Leadframes verwendet. Auch für die Lötanschlüsse von Array-Gehäusen kam Blei zum Einsatz. Während bei den Leadframe-Gehäusen das Blei künftig durch eine mattierte Zinnbeschichtung ersetzt wird, wird man die Lötkugeln der Gehäuse aus einer Zinn-Kupfer-Legierung herstellen.

Gold und Silber

"Elektronische Produkte werden in der Regel wieder verwendet, um in den Leiterplatten enthaltene Edelmetalle wie Gold und Silber zurückzugewinnen. Der Verzicht auf Blei in den Bauelementen wird die Effizienz der Trenn- und Entsorgungsprozessen beim Recycling drastisch verbessern", erklärt National-Vice-President Kamal Aggarwal. Nach vollständiger Umsetzung des Vorhabens rechnet National mit einer Senkung des Bleiverbrauchs um jährlich bis zu fünf Tonnen.(pte)

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