Infineon entwickelt mit IBM Halbleiter-Technologien

27. Jänner 2000, 10:10

Abkommen hat eine Laufzeit von drei Jahren

München - Die Siemens-Tochter Infineon, der US-Konzern IBM und die taiwanesische UMC wollen gemeinsam neue Technologien für die Produktion von Halbleitern entwickeln. Ein Team von Wissenschaftlern und Ingenieuren der beteiligten Firmen werde am IBM-Entwicklungszentrum in den USA zusammen arbeiten, teilte die Infineon Technologies AG (München) am Donnerstag mit. Jedes Unternehmen könne die neuen Techniken anschließend in seinen Fabriken einsetzen. Das Entwicklungsabkommen hat eine Laufzeit von drei Jahren.

Die Unternehmen wollen gemeinsam Technologien zur Herstellung von so genannten Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 bis 0,1 Mikrometern entwickeln, hieß es. Infineon und IBM arbeiten bereits seit einigen Jahren auf anderen Entwicklungsgebieten zusammen. Die Einbindung des Halbleiter-Spezialisten UMC werde "dieser Allianz ein noch größeres Momentum verleihen", erklärte Infineon-Vorstand Andreas von Zitzewitz. (APA/dpa)

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