Infineon verbessert Halbleiterprozesse

5. Oktober 2003, 10:51
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Via-Array-Testchip mit FH Regensburg entwickelt

Der Münchner Chiphersteller Infineon Technologies hat in Kooperation mit der Fachhochschule Regensburg einen Via-Array-Testchip hergestellt, mit dessen Hilfe Fertigungsprozesse von komplexen Halbleitern kontrolliert und verbessert werden können. Zudem könnten eventuelle Fehler schneller erkannt, die Produktivität erhöht und die Fertigungskosten gesenkt werden. Der Testchip wird zunächst, wie Infineon mitteilte, vorerst nur in der Regensburger Wafer-Fertigung zum Einsatz kommen.

Test

Der Via-Array-Testchip besteht aus einer intelligenten und universellen Adressierungsschaltung und einem Array von Teststrukturen. Er basiert auf einem 0,35 Mykrometer-CMOS-Prozess und wird auf 8-Zoll-Wafern gefertigt. Insgesamt sind auf dem Chip dank seiner speicherähnlichen Struktur auf sechs Quadratmillimetern mehr als 1,2 Mio. Transistorenfunktionen integriert.

Funktionsweise

Der Testchip untersucht Vias, die leitenden Verbindungen zwischen zwei Metallisierungsebenen. Um ausreichend viele Testdaten zur Verfügung zu stellen verfügt der Testchip über ein Array von 512 mal 512 Vias mit integrierten Auswahltransistoren für die Adressbildung. Auf einem Wafer wurden 60 Belichtungsblöcke mit je 42 Testchips abgebildet. Das sind 2.500 Testchips pro Wafer und damit etwa 640 Mio. Vias. Jedes Via ist einzeln adressierbar und sein elektrischer Widerstand sowie der Spannungsabfall am Via können genau gemessen werden. (pte)

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    grafik: infineon
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