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Im Zuge der Entwicklerkonferenz Common Platform Technology Forum erneuerte IBM einige Kooperationsvereinbarungen, darunter auch jene mit CPU-Entwickler ARM. IBM und ARM nehmen sich gemeinsam den Fertigungsprozessen im 32-, 28- sowie 20- und 14 Nanometern an. In Serie dürfte die 14-Nm-Technik laut ITRS erst im Jahre 2018 gehen.
Absichten
Gemeinsam wollen die Unternehem Kunden, welche ihre System-On-Chips (SoCs) bei IBM oder anderen Common-Platform-Partnern fertigen lassen - in denen von ARM lizenzierte CPU- und GPU-Kerne und weitere Funktionsblöcke stecken, mit Zusatzleistungen locken. So optimiere ARM Schaltungen auf die Fertigungstechnik und Design-Libraries von IBM. IBM produziert hingegen Prototypen mit unterschiedlichen Eigenschaften, damit Fertigungskunden in ihre jeweiligen SoCs unmittelbar Funktionsblöcke mit präzise vorhersagbaren Eigenschaften einbauen können. So sollen SoCs zügiger auf den Markt gelangen.
Weiters hieß es, dass Forscher von Samsung gemeinsam mit IBM-Mitarbeitern bei der Semiconductor Research Alliance im Albany Nanotech Complex zusammenarbeiten werden.
Bevorstehende Techniken
Globalfoundries plant, zusammen mit STMicroelectronics und Samsung, noch dieses Jahr erste 28-Nm-Chips zu fertigen, zur Massenproduktion werde es aber vorerst nicht kommen. Der Großteil der - für das laufende Jahr- vorgestellten Zweikern-ARM-CPU-SoCs, für Smartphones und Tablet-Computer, wird noch im 40- oder 45-Nm-Verfahren produziert. Darunter Nvidias Tegra 2 Chip (40 Nm) oder Qualcomms Snapdragon MSM8260 (45Nm). Für danach stehen 32-Nm-Chips in den Startlöchern. (pd)