Mikrochips, die beständig gegen Hitze sind

20. Jänner 2010, 17:03
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    foto: fraunhofer ims

    Temperaturen von bis zu 250 Grad Celsius sind für die neu entwickelten Drucksensoren dank Siliziumoxid, das als Isolation dient, keine Hürde mehr.

Dank Siliziumoxid als Isolation können Elektroniken nun auch in der Nähe von sehr hohen Temperaturen bis zu 250 Grad Celsius eingesetzt werden

Wenn es heiß wird, streikt die Elektronik. Dieses Problem kommt unter anderem bei der Suche nach Erdölvorkommen vor: Geologen verwenden dazu mikroelektronische Chips, die den Druck tief unter der Erdoberfläche messen und die Daten an die Oberfläche senden. Weil die Drucksensoren aber nur Temperaturen bis maximal 125 Grad Celsius aushalten, funktioniert bei höheren Temperaturen - die durchaus vorkommen - die Elektronik nicht mehr. "Das kommt daher, dass Leckströme auftreten, die mit hohen Temperaturen zunehmen", erklärt Hoc Khiem Trieu, Abteilungsleiter des Fraunhofer-Instituts für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS in Duisburg. Er hat mit seinem Team Drucksensoren entwickelt, die auch hohen Temperaturen von bis zu 250 Grad Celsius standhalten. 

Siliziumoxid zur Isolation

Der Grund für die neue Temperaturresistenz liegt in der Verwendung von Siliziumoxid, das der Isolation dient. Drucksensoren bestehen aus einem Sensor sowie dem Datenspeicher EEPROM ("Electrically Erasable Programmable Read Only Memory"). Beide Komponenten befinden sich auf einem mikroelektronischen Chip oder Wafer - einer Scheibe, die als "Grundplatte" für elektronische Bauelemente dient. Diesen Chip haben die Wissenschaftler verändert: "Als Basis dient zwar immer noch das monokristalline Silizium, für eine bessere Isolation haben wir diese aber mit einer zusätzlichen Siliziumoxid-Schicht umfasst", erklärt Trieu. Diese weitere Schicht verhindere Leckströme, die Schuld am Versagen herkömmlicher Sensoren sind. 

Günstigere Methode mir höherer Wirkung

Trieu zufolge habe es bisher zwar schon andere Versuche gegeben, um die Temperaturresistenz der Chips zu erhöhen. "Erstens liegt die Grenze hier aber bei 180 bis 190 Grad Celsius, zweitens ist die Methode der gezielten Selektion sehr teuer", so der Forscher. Durch die neue Entwicklung könne man sich mit mikroelektronischen Chips nun allen Anwendungen nähern, die von hohen Temperaturen umgeben seien. "Das heißt, man könnte etwa in die Nähe eines Automotors Elektroniken applizieren und dort Messungen vornehmen", erklärt Trieu.

Wann die neue Technologie zum Einsatz kommt, steht noch nicht fest. Derzeit gibt es Prototypen, die nun in Langzeittests und bei noch höheren Temperaturen bis zu 350 Grad Celsius erforscht werden sollen. Trieu kann sich vorstellen, dass es rund ein bis zwei Jahre dauern könnte, bis die neue Entwicklung eingesetzt wird. (red, derStandard.at, 20.1.2010)

 

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11 Postings
unknownID01
00
27.5.2010, 10:14
Das ist alles?

Vor einem Jahr war ich bei einem Seminar an der TU Wien, da war der Einsatz von mikroelektronischen und mikromechanischen Systemen in extremen Umgebungen gefragt. Eine Gruppe hat mit Siliziumcarbid-Substrat einen MOSFET gebaut, der bei 1000 °C (tausend) gearbeitet hat. Tenor der Entwickler: "Das größte Problem beim Testen war, daß die Meßleitungen fast geschmolzen wären".

PS: Bei meiner Diplomarbeit bei Infineon waren die Lebensdauer-Tests an MOSFETs für die Automobilindustrie bei 175°C (nominelle Temperatur) - das ist also alles andere als besonders.

GevatterTod
00
10.2.2010, 21:22
SoS, SoI

Silicon on Saphir
Silicon on Insulator

Ich glaub Patent werden die Fraunhofer darauf nicht unbedingt bekommen

Simskoarl
 
00
21.1.2010, 00:18
Blöde Frage:

Wie tief kann ich einen herkömmlichen Mikrochip eigentlich runterkühlen, ohne dass er den Geist aufgibt?

Halten die flüssigen Stickstoff aus?

Meine Wenigkeit mit viel Senf
00
21.1.2010, 07:59
Das hängt davon ab...

... um welchen Chip bzw. um welche Schaltung es sich handelt.

Zum Beispiel leiten Silizium-Transistoren umso besser, je wärmer sie sind. Deswegen brennen sie bei Überlastung auch von selbst durch. Umgekehrt heißt das aber, dass sie umso schlechter leiten, je kälter sie sind.

Eine Schaltung muss also auf einen bestimmten Temperaturbereich hin optimiert werden. Fehler können nämlich auch bei zu geringer Temperatur auftreten.

Ein Beispiel: Als die Klimaanlage in einem digitalen Wählamt der Post vor ca. 20 Jahren ausfiel, wurden bei -25 Grad Außentemp. die Lüftungsklappen automatisch voll geöffnet. Als Folge wurden bei zwei einzelnen Gesprächen plötzlich 10.000e Gebührenimpulse gezählt (damals: 72 Gr. pro Impuls).

altavoces
01
20.1.2010, 21:51
"befinden sich auf einem mikroelektronischen Chip oder Wafer..."

Es sollte wohl eher heißen "Beide Komponenten befinden sich auf einem mikroelektronischen Chip, d.h. sie werden auf einem Wafer gefertigt" (sinngemäß).
Ein Wafer ist eine (Silizium-) "Scheibe", die tatsächlich als "Grundplatte" für die Prozessierung dient. Allerdings wird aus einem Wafer nicht _ein_ Chip gefertigt (wie hier meiner Meinung nach suggeriert wird), sondern mehrere tausend Dies ("Chips"). Typische Wafer-Durchmesser liegen immerhin bei 8 bis 12 Zoll.
Werden die Komponenten auf einem Wafer gefertigt, befinden sie sich nicht notwendigerweise auf demselben Chip (multi-project wafers etc.). Ein Chip umfasst jedenfalls nur einen kleinen Teil eines Wafers.

LCD
00
20.1.2010, 18:52

Genial! Vielleicht kauft Intel das Patent ab.

Lego12
02
20.1.2010, 19:03
und dann?

Falls du vermutest das dann schnellere CPUs rasukommen , wirst du enttäuscht werden.
da der CPU selber die hitze erzeugt, hilft diese technik auch nicht. Schützt ja nur den chip besser gegen Hitze von aussen...

Mr. Bubbles
00
21.1.2010, 01:05

schneller nicht, aber leise. bzw komplett lüfterfrei. das wär schon ein fortschritt...

Schurke!
00
20.1.2010, 23:12
wieso?

die abwärme ist durchaus ein derzeit die taktrate limitierender faktor. also ein bissi höher takten und ein damit verbundener geschwindigkeitsgewinn wäre da schon drin.
und der lüfter in meinem notebook würde sich vielleicht gar nicht mehr einschalten weil auch rein passive kühlung reichen würde ;-)

Another human Rube Goldberg machine
00
20.1.2010, 22:33

ich habe das schon so verstanden, dass sich die zusätzliche isolationsschicht auf dem gate der transistoren befindet und leckströme über diese verhindert. damit läuft die schaltung dann auch noch bei temperaturen, bei der normale cmos-schaltungen nur mehr mist produzieren. mit höheren temperaturen sind auch höhere taktfrequenzen möglich (leistungsaufnahme ist direkt proportional zur schaltfrequenz).

aber die methode macht sicher den prozess nicht leichter -> ist teurer und wird daher wohl wenn schon für spezialanwendungen eingesetzt.

JBird
 
00
20.1.2010, 20:39

Ich wollte beim lesen der News, meinen zukünftigen Computer schon an die Zentralheizung anschließen...

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