Mit einer neuartigen Antihaftbeschichtung können auch zähe Stoffe daran gehindert werden auf Leiterplatten kleben zu bleiben - Das erleichtert die Produktion kleinster Strukturen
Leiterplatten sind das Herzstück aller elektronischen Geräte und erfüllen auf kleinstem Raum immer mehr Funktionen. Dadurch steigen auch die Anforderungen an die Produktion. Antihaftbeschichtungen verhindern zum Beispiel die Benetzung der Oberfläche durch Flüssigkeiten oder zähe Stoffe und sparen Zeit, weil die Leiterplatten weniger oft gereinigt werden müssen. Diese Vorteile erreicht man entweder durch eine spezielle Struktur der Oberfläche, die einen sogenannten Lotus-Effekt erzeugt, oder indem man die Oberflächenenergie des Materials zum Beispiel mit einer Teflonbeschichtung herabsetzt.
Neue Beschichtung
Antihaftbeschichtungen für Flüssigkeiten sind seit langem bekannt. Für sehr zähe Materialien wie Lotpasten gab es bisher noch keine entsprechende Lösung. Forscher von Siemens stellen nun die Beschichtung in einem Sol-Gel-Prozess her. Aus einer Dispersion mit sogenannten Precursor-Molekülen, dem Sol, entsteht in mehreren chemischen Prozessen ein Gel, das auf der Schablone zu einer festen Schicht ausgehärtet wird. Als Ausgangsprodukt dienen flüssige metallorganische Verbindungen (Alkoholate), deren Struktur so gewählt wird, dass die Oberflächenenergie der Beschichtung möglichst niedrig ist.
Presst man Lotpaste durch Schablonen, deren Innenseiten so beschichtet sind, bleiben keine Reste haften, wenn die Platine abgezogen wird. Gerade bei sehr kleinen Strukturen von einigen 100 Mikrometern Kantenlänge ist dies wichtig, weil sonst zu wenig Lotpaste auf die Platine übertragen wird. Auf diese Weise können sehr hoch aufgelöste Strukturen präzise bedruckt werden.
