Intel veröffentlicht Entwurf zu USB 3.0

14. August 2008, 12:04
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AMD unterstützt gemeinsame Spezifikation

Intel hat in der Nacht auf heute, Donnerstag, einen Spezifikationsentwurf zu USB 3.0 veröffentlicht, der die praktische Umsetzung des "SuperSpeed USB" erleichtern soll. Speziell will das Unternehmen nach eigenen Angaben die Entwicklung von Softwareunterstützung für die USB-Weiterentwicklung erleichtern. Sie soll eine Datenübertragung mit bis zu fünf Gigabit pro Sekunde ermöglichen. Mit der Veröffentlichung des Entwurfs prescht Intel im Vergleich zum USB Implementers Forum (USB-IF) vor. Gerüchten über USB-3.0-Spannungen und eine Konkurrenzentwicklung insbesondere durch AMD wird dabei stark entgegengetreten. Das SuperSpeed USB könnte bereits 2009 den Markt erreichen.

"Microsoft plant eine Windows-Unterstützung für Hardware, die der xHCI-Spezifikation entspricht"

Ein wesentlicher Teil der USB-Infrastruktur ist der Host-Controller, über den ein Computer mit externen Geräten verbindet und der auch bei USB 3.0 abwärtskompatibel zu älteren USB-Geräten bleiben soll. Intel beschreibt im Spezifikationsentwurf 0.9 zum Extensible Host Controller Interface (xHCI), wie Systemsoftware und Hardware im Bereich dieser wichtigen Schnittstelle miteinander kommunizieren. "Jeder, der will, kann die Spezifikation verwenden - und das kostenlos", betont Intel-Sprecher Martin Strobel gegenüber pressetext. Einzig ein entsprechendes Lizenzabkommen sei erforderlich. Mit dem erklärten Ziel, die Entwicklung der Softwareunterstützung für das bis zu fünf Gigabit pro Sekunde schnelle USB 3.0 zu fördern, hat Intel offenbar Gehör gefunden. "Microsoft plant eine Windows-Unterstützung für Hardware, die der xHCI-Spezifikation entspricht", versichert jedenfalls Chuck Chan, Microsoft General Manager Windows Core OS.

Öffentlichkeit

Im Juni gab es Gerüchte, Intel würde bei der USB-3.0-Entwicklung Informationen zurückhalten, die vom Unternehmen schon damals dementiert wurden. Nun ist Intel mit dem xHCI-Spezifikationsentwurf an die Öffentlichkeit getreten, noch bevor das USB-IF einen finalen Standard vorgelegt hat. "Das ist notwendig, damit entsprechende Produkte bald auf den Markt kommen können", erklärt Strobel. Auch der Chip-Konkurrent und angebliche Kritiker AMD wurde für die Vorstellung des Entwurfs an Bord geholt. "AMD glaubt nachhaltig an offene Industriestandards und unterstützt daher eine gemeinsame xHCI-Spezifikation", sagt Phil Eisler, AMD Corporate VP and General Manager Chipset Business Unit zur Ankündigung des Entwurfs. Dabei war es gerade AMD, das den Gerüchten zufolge genau in diesem Bereich eine Konkurrenzentwicklung anstrebte.

Im vierten Quartal will Intel eine Version 0.95 der xHCI-Spezifikationen vorlegen. Bis dahin könnte auch die finale Version des USB-3.0-Standards vorliegen. Nach Intel-Angaben vom Herbst 2007 dürften erste SuperSpeed-Produkte Ende 2009 oder Anfang 2010 den Markt erreichen. (pte)

 

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